Leírás

A szálláslekérdezés elküldése

Az ezüst-kadmium-oxid (AgCdO) kontaktchipeket porkohászati és belső oxidációs eljárásokkal állítják elő, a finomított ezüstöt és az egyenletesen diszpergált kadmium-oxid részecskéket kombinálva. Közepes ---nagy terhelésű AC/DC kapcsolási alkalmazásokhoz tervezve ezek az érintkezőelemek íverózióállóságot, áramlökések elleni{3}}hegesztési tulajdonságokat és stabil érintkezési ellenállást biztosítanak ciklikus műveletek során.

Anyagösszetételek

Az AgCdO minőségeket a különböző megszakítási kapacitásra és kapcsolási követelményekre szabják:

AgCdO 90/10 (10% CdO):Magasabb hő- és elektromos vezetőképesség alacsonyabb érintkezési ellenállás mellett; alkalmas magas{0}}frekvenciás kapcsolási műveletekre.

AgCdO 88/12 (12% CdO):Kiegyensúlyozott elektromos vezetőképesség és ívoltó{0}}képesség általános relékhez és kontaktorokhoz.

AgCdO 85/15 (15% CdO):Nagyobb ellenállás az érintkezőhegesztéssel és az elektromos erózióval szemben szélsőséges{0}}zárlati hiba esetén.

Műszaki adatok és teljesítmény

Paraméter	Specifikációs tartomány	Teszt / Standard módszer
Ezüst tartalom pontossága	Ag egyensúly ±0,5 tömeg%	Kémiai titrálás és XRF
CdO részecskeméret	0,5 µm – 2,5 µm egyenletes diszperzió	Optikai metallográfia
Anyagsűrűség	9,8 – 10,2 g/cm³ (minőségtől függően)	Archimedes-módszer
Elektromos vezetőképesség	35–48 MS/m (60–80% IACS)	Örvényáram tesztelés
Keménységi tartomány	80 – 130 HV	Vickers keménységmérő
Mérettűrések	Hosszúság/Szélesség: ±0,05 mm, Vastagság: ±0,02 mm	Optikai projektor / mikrométer
Interfész nyírószilárdsága	180 MPa vagy nagyobb (ezüst-réz hátlap)	Szakító nyírási vizsgálat
Kapacitás megszakítása	Akár 3000 A névleges teljesítmény	Megszakító tartóssági teszt

Anyagjellemzők

Ívenergia disszipáció:A kadmium-oxid magas ívhőmérsékleten szublimál, elnyeli az ívenergiát anélkül, hogy vezető fémmaradványt hagyna.

Hegesztési ellenállás:Segít megelőzni az érintkezők összeolvadását a kezdeti nagy{0}}áram túlfeszültségek és a motor blokkolt{1}}rotor esetén.

Vezetőképesség megtartása:Stabil érintkezési ellenállást tart fenn az ismétlődő terhelési ciklusokon keresztül, meghatározott működési határok mellett.

Ellenőrzött erózió:Minimalizálja az aszimmetrikus anyagátvitelt egyenfeszültségű konfigurációk esetén.

Forduljon a Chip Geometrieshez

Lapos téglalap és négyzet:Vastagság 0,4-3,5 mm; szélesség/hossz 2,0 mm és 25,0 mm között.

Kupolás és sugaras:Gömb sugarak R3,0 mm - R15,0 mm; középpontvastagság tűrése ±0,03 mm-en belül.

Profilozott és edzett:Egyedi keresztmetszetek- kerületi domborítással a szabályozott fluxusáramlás érdekében.

Burkolat és hátlap konfigurációk

Egy-rétegű AgCdO:Közvetlen ellenállás-hegesztésre tervezték érintkező tartókarokra.

Bi-fém (AgCdO / Finom Ag):10-30% alátétréteg vastagság a hegeszthetőség és az ízületek integritásának javítása érdekében.

Tri-fém (AgCdO / Finom Ag / Cu):Több-rétegű konfiguráció nagy sebességű automatizált összeszereléshez{1}}optimalizálva.

Elő-alkalmazott keményforrasztó ötvözetek:Integrált BAg-7 vagy BAg-24 hátlapok (0,05 mm – 0,15 mm ±0,01 mm vastagság).

Felületi kikészítések:Kereszten-sraffozott recés, gödröcskés hátlap vagy sima hidegen-hengerelt opciók.

Alkalmazások

Ipari kontaktorok:Elsődleges érintkezőcsúcsok AC-3 és AC-4 kapcsolási feladatokhoz.

Öntött tokos megszakítók (MCCB):Ívív és főérintkezők 100 A-tól 630 A-ig terjedő keretméretekhez.

Miniatűr megszakítók (MCB):Rövidzár{0}}tippek a védelmi eszközökben.

Nehéz{0}}relék:Autóindító relék és ipari teljesítményszabályozó modulok.

Minőségbiztosítás és nyomon követhetőség

Mikrostruktúra ellenőrzése:Az optikai mikroszkóppal ellenőrzik az egyenletes CdO-részecskék eloszlását és nulla makro{0}}porozitást.

XRF spektrometria:Ellenőrzi az ezüst tisztaságát és a hordozóréteg vastagságát tételenként.

Ultrahangos hibaészlelés:Megvizsgálja a bi-- és tri{1}}fém interfészeket ragasztási üregek vagy rétegvesztés szempontjából.

Mechanikai vizsgálat:A nyírási vizsgálat biztosítja a szerkezeti integritást (180 MPa vagy annál nagyobb) ismétlődő mechanikai hatások alatt.

Dokumentáció:Elemzési tanúsítvány (CoA) minden szállítmányhoz mellékelve, amely részletezi az összetételt és a sűrűségméréseket.

Csomagolás és logisztika

Vákuumos zárt csomagolás:Nitrogénnel{0}}öblített PE zacskók szárítószerekkel (zsákonként 1000–10 000 darab).

Szalag és tekercs:An-antisztatikus hordozószalag, amely megfelel az EIA-481-es szabványoknak a kiválasztás-automatizáláshoz.

Export ládák:Megerősített hullámkarton kartonok ISPM{1}}15 szabványnak megfelelő hőkezelt raklapokon.

Gyakran Ismételt Kérdések

K: Hogyan történik tételenkénti kémiai összetétel ellenőrzése?

V: Minden gyártási tétel kémiai vizsgálaton és XRF spektrometriai elemzésen esik át. Minden szállítmányt elemző tanúsítvány (CoA) kísér, amely részletezi a pontos összetétel- és sűrűségméréseket.

K: Miért ajánlott finom ezüst vagy réz hátlap?

V: A tiszta ezüst vagy réz hátlap elszigeteli a kadmium-oxidot a hegesztési medencéből ellenálláshegesztés vagy keményforrasztás során, így nagyobb nyírószilárdságot biztosít és megakadályozza a kötés meghibásodását.

K: Mi az egyedi szerszámok és prototípusok szabványos átfutási ideje?

V: A mérnöki rajzoknak megfelelő prototípusmintákat jellemzően 10-15 munkanapon belül elkészítjük házon belüli progresszív szerszámozással.

Népszerű tags: ezüst-kadmium-oxid érintkező chipek, kínai ezüst-kadmium-oxid érintkező chipek gyártói, beszállítói, Elektromos érintkező anyag, Elektromos érintkezési anyag, Mágneses reteszelő relé érintkezők, Szegecs összetett érintkezők, Szegecsösszetett érintkezők