Folyamat bevezetés
Az ezüst ón -oxid -indium előkészítési folyamata általában a belső oxidációs olvasztási folyamat és a vegyes por folyamat, elsősorban a belső oxidáció.
Az ezüstlemez és az ónlemez olvadó kemencében megolvad, és az indiumot hozzáadjuk, hogy az ezüst és az ón kombinálható legyen, a hengerbe öntözhető, és az oxidációs kemencén keresztül oxidálódik, hogy az ezüst ón -oxid -indium anyagból álljon.
Az ezüst ón -oxid indiumot nehéz rézben kompozícióba hozni, tehát az indium -oxid -tartalom magasabb anyagok nem képesek rézkompozit eljárást végezni,
Teljesítmény bevezetése
(
2. Az AGCDO -val összehasonlítva az AGSNO 2- in2O3 jobb hőstabilitással és magasabb keménységgel rendelkezik, különösen a belső oxidáció során előállított akuláris oxid merőleges az érintkezési felületre, amely előnyös az érintkezési tulajdonságokra.
3.in2O3 elősegítheti az SN oxidációs és feldolgozási tulajdonságainak javítását.
Termelés kapacitás
Ezüst ón -indium -oxid -specifikációk lehetnek 4 mm -től 16 mm -ig, a vastagság lehet 0. 5 mm -től 2 mm -ig.
Ennek a terméknek a előállítása puncsot és penészgombot igényel, megvan a saját professzionális penészcsapatunk, testreszabhatjuk az ügyfelek számára, ugyanakkor sok ütésünk is van, feldolgozható.
A termékeket a tisztítás, a vita és a felszíni polírozás után, és végül a teljes megjelenésválasztás, a csomagolási tárolás teljes száma után dolgozzák fel
Minőség garancia
A lap a bélyegzés előtt átadja az első darab ellenőrzést, és megerősítik, hogy képesítésre kerül a termelésre. A késztermék -ellenőr megerősíti a méretet, mielőtt elhagyja a gyárat, majd a lap tárolható, ha képzettséggel rendelkezik
Népszerű tags: Ezüst ón -oxid indium -oxid belsőleg oxidált lemezkontaktus, Kína, gyártók, beszállítók, nagykereskedelem, ingyenes minta, Elektromos érintkező szerelvények, Elektromos érintkező anyag, Szegecsösszetett érintkezők, Ezüst kadmium-oxid chip érintkező, Ezüst nikkel chip érintkező, Ezüst ón-oxid lemezötvözet érintkező
